深圳市中科无线技术有限公司成立于2010年,是一家无线通讯模块代理,通讯天线,射频连接器研发制造厂商。集设计,研发,生产,销售于一体的高科技通信企业,2018年成立深圳大学无线通信与天线传播联合实验室,工厂设于东莞大岭山,2020年工厂正式乔迁至东莞常平,2022年研发总部迁入深圳龙华区!
公司与信产业部七所,西安交大,深圳大学,北邮,成电等国内知名企业,院校合作进行过产品研发,并取得了一定成果及发明zhuanli,一流的工程和服务团队,拥有充足完善的生产基地,自动化流水线,各类精密的研发生产设备及行业顶尖的实验检测仪器,从业人员250多人;天线月产量达到1000万PCS,公司符合IATF16949,ISO9001/2015版质量体系资格认证和环保法规等强有力保证的交付系统,形成 0-8GHZ各频段的NFC RFID、NB-IOT、LORa、Zigbee、北斗、 GPS、WIFI2.4G-5.8G、2G、3G、4G、5G等天线产品,广泛应 用物联网、车联网、智能无线通讯等无线通讯终端! 中科无线立志成为通信天线行业品牌制造商,公司以诚 信、团结、共赢、创新的公司理念,将是您全方位可信赖的合作伙伴!
冠禹半导体是一家技术驱动型的功率半导体器件芯片设计公司,国家高新技术企业,公司成立于2017年,总部位于深圳,并在上海、北京、成都、无锡等地设有子公司或办事处。
冠禹半导体致力于自主知识产权功率半导体器件的技术研发和产业化,拥有多项自主知识产权的原创核心器件技术,并已获得30多项专利授权和集成电路布图设计保护。
冠禹半导体产品主要包括大功率半导体器件和智能功率集成方案,目前已开发量产600多款产品系列,广泛应用于消费电子、开关电源、智能家居、电动工具、新能源、家用电器、LED照明、网络通信、计算机,电动车、5G等市场领域,获得国内外众多客户的认证。
冠禹半导体利用自身技术优势,与行业知名的8寸&12寸晶圆代工厂和封装测试代工厂紧密合作,并在芯片设计,晶圆流片,封装测试,信赖性测试,应用测试等产品实现全过程建立完善的质量管理体系,确保产品的品质卓越和供货稳定。
冠禹半导体忠诚服务和诚信对待所有客户,重视倾听客户的声音,致力于建立合作共赢的长期协作关系。
广东巨风半导体公司成立于2019年,专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务,是国内唯一一家自主研发全系列的驱动IC和IGBT的功率半导体企业。公司聚集了芯片科技领域内的顶尖技术人才,自主研发实力雄厚, 并拥有多项知识产权专利。产品已成功应用于白色家电、工业变频、汽车系统等众多领域。
巨风芯深耕于电子及芯片科技领域,主要产品线有Driver IC、Height efficiency AC/DC、IGBT/SJMOS/SIC MOS、IPM、IGBT/SIC module等。
巨风芯致力于为客户提供整体的解决方案,能够针对不同的客户需求进行差异芯片设计,为客户提供可靠、稳定 、高效的产品。
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